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: 超聲波焊接機(jī)在電子元器件焊接中的應(yīng)用詳解

電子元器件外殼的焊接過程中面臨多種挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)主要來自于材料特性、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接精度、電氣性能以及生產(chǎn)效率等方面。以下是電子元器件外殼焊接過程中可能遇到的主要難點(diǎn)及其超聲波焊接機(jī)在電子元器件焊接中解決方案